Im Maschi­nen­raum des Tech-Hypes

Markt­kom­mentar KW 7 | 2024

US-Notgroschen für die Wirtschaft

Die Woche war geprägt von starken Schwan­kungen an Aktien- und Anlei­hen­märkten. Aus­ge­löst durch hohe US-Infla­ti­ons­zahlen am Diens­tag­abend, gerieten die Märkte kurz­zeitig ins Wanken: Aktien ver­loren rund 2 %, und Anlei­hen­ren­diten schnellten nach oben aus Angst vor einer Ver­zö­ge­rung der Zins­sen­kungen. Doch der Schock währte nicht lang.

Schon am Mitt­woch fanden sich Schnäpp­chen­jäger, die die nied­ri­geren Kurse als Kauf­ge­le­gen­heit sahen, und trieben die Preise wieder in die Höhe. Diese Dynamik setzte sich bis Ende der Woche fort, sodass sowohl Aktien als auch Anleihen die Woche positiv abschlossen.

Halb­leiter: Die stillen Stars der Technologie

Der AI-Hype ist seit knapp einem Jahr das domi­nie­rende Thema an den Akti­en­märkten. Sofort denkt man dabei an Unter­nehmen wie OpenAI, Google, Apple und Micro­soft. Doch egal ob AI, Cloud Com­pu­ting, Smart­phone oder auch Elek­tro­fahr­zeuge – ohne Halb­lei­ter­chips würde nichts davon exis­tieren. Die kleinen Bau­teile sind die wahren Stars hinter den Kulissen.

Die Halb­lei­ter­branche ist eine stark kon­zen­trierte Branche mit hoch­kom­plexen Ver­stri­ckungen. So ver­teilt sich auch die Wert­schöp­fungs­kette von Halb­lei­ter­chips auf ver­schie­denen Schritte:

  • Design – Tech­ni­sches Design der Halb­leiter und Chips
  • Manu­fac­tu­ring – Her­stel­lung der Halbleiter
  • Assembling – Zusam­men­setzen der Halb­leiter zu Chips
  • Inte­gra­tion – Einbau der Chips in End­ge­räte oder Serverstrukturen

Einige wenige Unter­nehmen, wie bei­spiels­weise Intel, decken fast die gesamte Wert­schöp­fungs­kette von Design über Manu­fac­tu­ring bis Assembling ab und ver­kaufen die fer­tigen Chips an End­ab­nehmer. Doch das ist die Ausnahme.

Tat­säch­lich ist die Wert­schöp­fungs­kette meist deut­lich stärker auf­ge­teilt und spe­zia­li­sierte Firmen kon­zen­trieren sich auf jeweils eine Stufe. Soge­nannte „Fab­less Com­pa­nies“ wie NVIDIA, AMD oder Qual­comm über­nehmen Design und Ver­trieb der Chips, wäh­rend die Pro­duk­tion bei soge­nannten „Fac­to­ries“ wie TSMC, UMC oder Global liegt. „OSATs“ wie Amkor oder ASE über­nehmen im Anschluss das Assembling.

Die Struktur spie­gelt die in der glo­ba­li­sierten Tech-Welt übli­chen Struk­turen wider. Das Design über­nehmen ame­ri­ka­ni­schen Firmen, doch die eigent­liche Pro­duk­tion findet in ost-asia­ti­schen Fabriken statt. Schät­zungen zufolge pro­du­ziert die Taiwan Semi­con­ductor Manu­fac­tu­ring Com­pany (TSMC) über 90 % aller leis­tungs­fä­higen Halb­leiter. Trotz dieser essen­zi­ellen Rolle par­ti­zi­pieren sie kaum am der­zei­tigen AI-Hype, wie der fol­gende Chart zeigt.

Die kom­plexen Ver­flech­tungen stellen erheb­liche Risiken für die welt­weite Ver­füg­bar­keit von Halb­lei­ter­chips dar. Nicht nur die Ent­wick­lung der Chips erfor­dert ein hoch­spe­zia­li­siertes Know-how, das nur eine Hand­voll Unter­nehmen beherr­schen. Auch die Her­stel­lung bedarf Tech­no­lo­gien, die nur wenigen Akteuren zur Ver­fü­gung stehen. Hinzu kommt die Abhän­gig­keit von spe­zia­li­sierten Zulie­fe­rern wie ASML, ohne deren Maschinen die Pro­duk­ti­ons­stätten nicht in der Lage wären, zu fertigen.

Eine hoch­kom­plexe und fra­gile Wert­schöp­fungs­kette auf der fast der gesamte welt­weite tech­no­lo­gi­sche Fort­schritt beruht.

Infos zu den EVERGREEN-Fonds

Der Ever­green Sus­tainable World Stocks und der Ever­green Sus­tainable World Bonds konnten die schwan­kungs­reiche Woche positiv beenden. Der Ever­green PDI Yang musste leider leicht abgeben. Der Ever­green PDI Yin hin­gegen konnte leicht zulegen.

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